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疫情随寒冬再起红外热成像体温检测仪构筑“安全线”

发布时间:2021-01-02 10:24 作者:皇家体育

  然而,虽然疫情防控局势严峻,但我国绝大部分地区的生产、生活仍井然有序,并未再出现大范围的停工、停学的局面。在这场疫情大考中,我国政治体制的优越性得到充分体现,政府不断宣传并深入贯彻“防范大于治疗”的理念,这是我国保障疫情可控的重要手段。而包括红外热成像体温检测仪等高科技设备在防疫中应用,为我国民众构建了一道可靠的“安全线”。

  全自动红外热成像测温系统现在在各大商场、写字楼、中大型企业等人流密集的场所均有安装,测温快速、准确,并且可以远距离同时监测多人体温,与额温枪相比,有着巨大优势。

  操作简单快捷的热成像仪的大量应用,是我国在红外测温芯片领域数十年研究探索的结晶,是在欧美的非制冷探测器技术和产品至今仍对中国实施严格的禁运措施的情况下的突破。

  据业内人士介绍,红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件,是探测、识别和分析物体红外信息的关键。非制冷红外焦平面探测器是以微机电技术(MEMS)制备的热传感器为基础,将物体红外热辐射信号转换成可供人眼视觉分辨的图像的高技术产品,是红外热成像系统的核心和难点。欧美的非制冷探测器技术和产品至今仍对中国实施严格的禁运措施。唯一能对中国出口的法国也通过“最终用户许可”等制度限制使用。近十年,通过工信部“核高基”等专项的支持,非制冷红外热成像探测器已实现了从跟跑到并跑领跑的历史性跨越。此次疫情防控过程中,国内非制冷红外焦平面探测器基本以国内企业的产品为主。

  肺炎疫情的爆发,是对全球领域的重大考验,同时,也极大刺激了红外测温设备的应用需求。同时,也对红外产品的质量、服务和成本也提出了更高的要求。红外热成像芯片的大趋势可分为高端装备应用和低成本应用两个方向。高端装备应用主要满足航空航天、空间遥感、态势感知等应用场景;低成本应用则是从目前的工业应用进入到消费电子领域,满足如个人娱乐消费、自动驾驶等领域的应用,需努力实现产品的微型化和低成本化。

  焊接和封装是芯片制造完成的关键收尾环节,先进地焊接技术和装备一度被国外设备垄断,2011年,中科同志开发出第一款线年获得科技部火炬计划产业化示范项目,2014年,中科同志科技研发制造的第一款大型真空共晶炉打破了这一垄断,并进入IGBT领军企业BYD。2018年,中科同志科技的产品成功打破高功率激光器领域,一举突破了被国外厂商限制锁喉的现状。2019年,中科同志科技高真空共晶炉成功进入红外芯片封装领域,在金属封装和陶瓷封装领域都相继得到应用。

  中科同志科技真空共晶炉的焊接空洞率控制在1%以内;其升温斜率过程中的温度均匀度线度以内,恒温过程中的温度均匀度达到了1度以内,这是中科同志科技率先采用热板水冷的专利技术达到的效果,中科同志科技产品极高的温度均匀度和真空下降温的技术,极大提升了焊接产品的合格率;同时具有一炉多用、环保低碳等优势。中科同志科技的真空共晶炉,不但在品质上实现了欧美进口设备的替代,更能降低芯片企业的生产成本。

  美国每日新增确诊病例数万,美联社报道“2020年将成为美国史上最致命年份”;

  然而,虽然疫情防控局势严峻,但我国绝大部分地区的生产、生活仍井然有序,并未再出现大范围的停工、停学的局面。在这场疫情大考中,我国政治体制的优越性得到充分体现,政府不断宣传并深入贯彻“防范大于治疗”的理念,这是我国保障疫情可控的重要手段。而包括红外热成像体温检测仪等高科技设备在防疫中应用,为我国民众构建了一道可靠的“安全线”。

  全自动红外热成像测温系统现在在各大商场、写字楼、中大型企业等人流密集的场所均有安装,测温快速、准确,并且可以远距离同时监测多人体温,与额温枪相比,有着巨大优势。

  操作简单快捷的热成像仪的大量应用,是我国在红外测温芯片领域数十年研究探索的结晶,是在欧美的非制冷探测器技术和产品至今仍对中国实施严格的禁运措施的情况下的突破。

  据业内人士介绍,红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件,是探测、识别和分析物体红外信息的关键。非制冷红外焦平面探测器是以微机电技术(MEMS)制备的热传感器为基础,将物体红外热辐射信号转换成可供人眼视觉分辨的图像的高技术产品,是红外热成像系统的核心和难点。欧美的非制冷探测器技术和产品至今仍对中国实施严格的禁运措施。唯一能对中国出口的法国也通过“最终用户许可”等制度限制使用。近十年,通过工信部“核高基”等专项的支持,非制冷红外热成像探测器已实现了从跟跑到并跑领跑的历史性跨越。此次疫情防控过程中,国内非制冷红外焦平面探测器基本以国内企业的产品为主。

  肺炎疫情的爆发,是对全球领域的重大考验,同时,也极大刺激了红外测温设备的应用需求。同时,也对红外产品的质量、服务和成本也提出了更高的要求。红外热成像芯片的大趋势可分为高端装备应用和低成本应用两个方向。高端装备应用主要满足航空航天、空间遥感、态势感知等应用场景;低成本应用则是从目前的工业应用进入到消费电子领域,满足如个人娱乐消费、自动驾驶等领域的应用,需努力实现产品的微型化和低成本化。

  焊接和封装是芯片制造完成的关键收尾环节,先进地焊接技术和装备一度被国外设备垄断,2011年,中科同志开发出第一款线年获得科技部火炬计划产业化示范项目,2014年,中科同志科技研发制造的第一款大型真空共晶炉打破了这一垄断,并进入IGBT领军企业BYD。2018年,中科同志科技的产品成功打破高功率激光器领域,一举突破了被国外厂商限制锁喉的现状。2019年,中科同志科技高真空共晶炉成功进入红外芯片封装领域,在金属封装和陶瓷封装领域都相继得到应用。

  中科同志科技真空共晶炉的焊接空洞率控制在1%以内;其升温斜率过程中的温度均匀度线度以内,恒温过程中的温度均匀度达到了1度以内,这是中科同志科技率先采用热板水冷的专利技术达到的效果,中科同志科技产品极高的温度均匀度和真空下降温的技术,极大提升了焊接产品的合格率;同时具有一炉多用、环保低碳等优势。中科同志科技的真空共晶炉,不但在品质上实现了欧美进口设备的替代,更能降低芯片企业的生产成本。


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